方案价值
单芯片集成
基于单芯片实现智能舱驾融合
提供符合AEC Q104标准的SIP，有效降低硬件冗余
提供符合AEC Q104标准的SIP，有效降低硬件冗余
自研虚拟化
通过自主研发的虚拟化Hypervisor
实现多OS系统灵活切换，提高响应速度与处理能力，降低功耗
实现多OS系统灵活切换，提高响应速度与处理能力，降低功耗
高性价比
智能舱行泊融合方案
为全球OEM厂商提供高性价比选择，助力降低研发生产成本
为全球OEM厂商提供高性价比选择，助力降低研发生产成本
方案架构图