产品亮点
覆盖3大处理器
Intel®Core™/Pentium®/Celeron®
主板灵活配置
兼容ATX/Micro-ATX/Mini-ITX工业级主板
优化散热设计
62%开孔率，4432mm²后部出风面积
重塑外观，赋予4U更挺拔的生命力
前面板采用轻量化合集，铝合金压铸一体式成型工艺
多硬盘灵活布局和存储拓展，HDD模组可转化
最高满载100T机械硬盘，提升数据吞吐能力